Evaluare: 0 din 5 stele
0 evaluări
Explorați Cărți electronice
Categorii
Explorați Cărți audio
Categorii
Explorați Reviste
Categorii
Cărți electronice
Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 Mhz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies
dinGilbert B. Chapman II